有接觸過五金彈片產品的朋友們應該有聽過芯片封測彈片這一款產品，那么你知道它是用來干嘛的嘛？現在就來為你介紹一下：

該類彈片的主要作用是在對芯片完成封裝后，封裝廠會對芯片產品的可靠性及產品質量進行檢測來查看是否符合客戶標準，質檢主要檢測封裝芯片的可用性以及封裝芯片的質量和性能，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試，此時便會使用到封測彈片。

 芯片封測彈片

因為芯片封測過程中彈片需要頻繁的工作，所以各封測廠對芯片封測彈片生產都有一定的要求，一般標準為如下：彈片壽命:20萬次；抗堵塞次數:10000次以上；陽性率:0.05mmMax；垂直度:0.05mmMax；直線度:10毫米基準面，0.05毫米最大值。

由于該類彈片一般是有著高壽命要求的，我們可以在原材料上入手，通過選擇合適的材料，也可以用表面處理的方式來增加彈片的使用壽命。